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반도체 |
1 |
Thermo-Compression Chip Bonder(TCB) 개발 |
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기업 |
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2 |
1xnm/2xnm급 반도체 공정개발과 양산수율향상을 위한 E-beam을 이용한 패턴 미세
오정렬(Overlay)측정장치의 개발 |
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디스플레이 |
3 |
8세대 이상급 초대면적 Air Floating Coater 개발 |
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4 |
TFT-LCD 용 10세대 이상(a-Si 대응)급 대면적 PECVD 장비 개발 |
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LED |
5 |
LED패키지 In-line 자동화 시스템개발 |
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6 |
대면적 수직형 LED 제조용 Wafer Bonder 개발 |
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그린수송 |
7 |
초대형(600mm급) 비파괴 3D 검사장치 및 부품검사 기술 개발 |
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8 |
초대형 플로워 타입 보링 머신 개발 |
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바이오 |
9 |
자동화된 부착성 세포 배양 장비 |
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10 |
형광분석기 |
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의료 |
11 |
인체용 수면 무호흡 방지 양압호흡기 개발 |
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12 |
MRI 융합형 영상 진단치료기기 개발 |
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방송 |
13 |
6MHz 전대역용 ATSC-M/H 송신기 (다중화기 및 익사이터) 개발 |
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14 |
2.5 kW급 지상파 DTV 멀티모드(ATSC, DVB-T)송신기 개발 |
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