| 중소기업청 공고 제2008 - 49호 |
|
| 2008년도 중소기업기술혁신개발사업 투자연계과제 지원계획
공고 | | |
|
| 중소기업의 기술개발을 촉진하고, 개발된 성과를 신속히 사업화하기
위한「중소기업기술혁신개발사업」의 투자연계과제 지원계획을 다음과 같이 공고하오니, 동 사업에 참여하고자 하는 중소기업은 신청하여 주시기
바랍니다. |
|
2008년 3월 4일
중 소 기 업 청 장 |
|
| 1. 사업개요 |
|
|
| ○ |
「중소기업기술혁신개발사업」투자연계과제는 무담보 투자유치를 조건으로 중소기업이 직접 제안한 기술개발 과제에 필요한 자금을
지원하고, 기술개발 성공시 지원금액의 일부를 상환받는 사업임 | |
|
| 2. 신청자격 |
|
|
| ○ |
산업집적활성화및공장설립에관한법률 제16조의 규정에 의하여 공장을 등록한
중소제조업체(산업분류 10류~33류에 해당) |
| ○ |
다만, 아래 사업자는 제조업 여부 및 공장등록 유무에 관계없이
사업자등록증으로 갈음
- 소프트웨어개발(산업분류 582, 62010, 62021, 63120, 63991), 디자인 서비스(산업분류
73202, 73203, 73209), 연구개발(산업분류 701), 환경·건축기술 및 엔지니어링서비스업(산업분류 390, 721)
-
중소제조업중 다음 각호에 해당하는 기업
① 기술개발촉진법에 의한 기업부설연구소 보유업체
② 창업 보육센터에 입주 중인 업체
③
중소기업기본법상 소기업이고 사업장면적이 500m2 미만인 기업
| |
|
| 3. 지원분야 |
|
|
| ○ |
2008년도 투자유망분야 중 기업이 개발을 희망하여 직접 제안한 과제를
지원 |
| ○ |
지원분야(투자유망품목) : 붙임
참조 | |
|
| 4. 지원내용 |
|
|
| ○ |
지원규모 : 200억원 (2008년 개발분) |
| ○ |
지원내용 : 전체 기술개발비의 75% 이내
- 개발비의 25%는 기업이 부담하되, 총
사업비의 7.5% 이상은 현금에 한함 (투자유치 자금 등으로 충당) |
| ○ |
지원한도 : 3년, 6억원 이내
- 연간 3억원씩 2년을
기준으로 하되, 과제의 성격 등을 고려하여 개발기간을 3년까지 신청 가능 | |
|
| 5. 지원조건 |
|
|
| ○ |
사업 신청후 투자심사 만료일 이내에 민간 투자기관으로부터 투자를 유치한 법인인
중소기업
* 투자기관 요건 : 창투사 및 신기술금융사 (투자조합 포함), 한국벤처투자조합,
산업은행, 기업은행, 기타 중소기업청장이 중소기업에 대한 투자기관으로 인정하는 기관 |
| ○ |
투자유형 : 신주 또는 무담보전환사채 인수 |
| ○ |
투자유치 금액
- 신주 : 정부출연금의 50%이상
- 전환사채 : 정부출연금의
100% 이상 |
| ○ |
투자조건
- 투자기관과 체결하는 별도의 계약에 따르되, 기술개발 완료 이후에 회수
또는 만기 도래함을 조건으로 함 | |
|
| 6. 신청요령 및 신청기간 |
|
|
| ○ |
신청방법 : 인터넷을 통한 사업계획서 접수
- 홈페이지(www.smtech.go.kr) 접속 → 회원가입 →
로그인 → 과제관리 → 과제신청 → 사업계획서 입력 |
| ○ |
신청기간 : ‘08. 3.17~4.18(금)
18:00
＊ 마감일 18:00까지 사업계획서 입력을 완료한 과제에 한해
신청된 것으로 인정 |
| ○ |
과제 신청을 완료한 경우, ‘한국벤처캐피탈협회’ 홈페이지(http://rnd.kvca.or.kr)를 통해 투자심사를
요청
＊ 과제평가 이전이라도 기업이 희망하는 경우 사전 투자심사
진행 | |
|
| 7. 과제평가 및 선정절차 |
|
|
| ○ |
과제평가(5월)
: 전문기관(한국산업기술평가원)의 분야별 평가위원회를
통해 기술성 및 사업성을 평가한 후, 순위에 따라 지원대상을 추천 |
| ○ |
지원대상 선정(5월)
: 중소기업청 심의조정위원회에서 심의·확정 |
| ○ |
투자심사(선정결과 통보후 3개월간, 6~8월)
:
한국벤처캐피탈협회(R&D사업화투자협의회)에서 지원대상 기업에 대한 투자심사 진행 |
| ○ |
협약체결 및 정부지원금 지급
: 투자심사 기간 만료 이전에 투자계약을
체결하고, 그 이행을 증명하는 서류를 제출한 때 | |
|
| 8. 지원배제 사유 |
|
|
○ 신청기술이 기 개발 되었거나, 이미 지원받은 기술과 동일할 경우
○ 정부
기술개발사업에 참여 제한 중인 자(주관기업, 대표자, 총괄책임자 등)
○ 금융기관 등의 채무불이행 자(주관기업, 대표자, 총괄책임자
포함)
○ 부채비율이 1,000%이상인 경우
○ 기업이 완전자본잠식 상태에 있는 경우
○ 중소기업기술개발사업 참여자(주관기업,
대표자, 총괄책임자 등)가 의무사항을 불이행(기술료 미납, 보고서 미제출 등)하고 있는 경우 |
|
| 9. 기타 유의사항 |
|
|
| ○ |
기술혁신개발사업의 타 개별과제와 동시에 지원 선정이 된 경우에는 기업의 자율적 선택에
의하여 1개 과제만 선정 지원 |
| ○ |
개발사업의 결과가 “성공”으로 평가될 경우, 성공 판정일로부터 정부 출연금의 20%를 3년
균등분할 방식으로 납부하여야 함 |
| ○ |
2008년 이전에 지원받아 과제를 수행중인 업체도 사업신청 가능 |
| ○ |
신청자(기업, 대표자, 총괄책임자 등)는 채무불이행 등 신용조회에 동의한 것으로
간주함 | |
|
| 10. 문의처 |
|
|
| 관 리 기 관 |
전 화 |
주 소 |
중소기업청
기술개발팀
서울지방중소기업청
부산·울산지방중소기업청
대구·경북지방중소기업청
광주·전남지방중소기업청
경기지방중소기업청
인천지방중소기업청
대전·충남지방중소기업청
강원지방중소기업청
충북지방중소기업청
전북지방중소기업청
경남지방중소기업청
제주특별자치도(기업지원과)
한국산업기술평가원
한국벤처캐피탈협회
(R&D사업화투자협의회) |
042-481-4446/4451
02-509-6771/9
051-601-5131~8
053-659-2227~33
062-360-9132~7
031-201-6951/8
032-450-1152~7
042-865-6131~5
033-260-1631~4
043-230-5348/44
063-210-6441/5
055-268-2551/6
064-710-2637/38
02-6009-8211～·16,
22～24
02-2156-2104 |
대전광역시 서구 둔산동 920
경기도 과천시 중앙동
2번지
부산광역시 강서구 송정동 1633-1
대구광역시 달서구 송현동 2003-18
광주광역시 서구 농성동 300
경기도
수원시 팔달구 영통동 1012-2
인천광역시 남동구 논현동 445-1 30B-1L
대전시 유성구 장동 23-3
강원도 춘천시
퇴계동 856-10
충북 청주시 복대동 418-6
전북 전주시 팔복동 2가 270
경남 창원시 신월동 100-3
제주도
제주시 문연로 2 제주특별자치도청
서울시 강남구 역삼동701-7, 한국기술센터 8-13층
서울시 서초구 법원3길 14-1, 4층
| | |
|
| |
|
| [붙임] 2008년도 벤처캐피탈
투자유망분야(51개) |
|
| 구 분 |
연번 |
투자유망분야 |
| 휴대폰 |
1 |
차세대 User Interface 제조기술 (터치스크린, 자이로센서, 반도체 터치센서 등) |
| 2 |
초소형/초박형 부품제조기술 (초소형 영상투사장치, 초소형 카메라 등) |
| 3 |
신소재 외장부품 제조기술 |
| 반도체 |
4 |
반도체 부품제조기술 (필터, 진공펌프, Chemical Supply, Gas Scrubber 등)
|
| 5 |
반도체 어셈블리장비 제조기술 (Prober, Die/Wire Bonder 등) |
| 6 |
반도체 테스트장비 제조기술 (Burn-in 장비, 테스트핸들러, 테스터 등) |
| 7 |
웨이퍼 프로세싱장비 제조기술 (CVD, Diffusion Furnace, Etcher, Ion
Implanter, P/R Stripper, Photolithograph, RTP, Sputter, wet station 등)
|
| 8 |
반도체 Packaging Material 제조기술
(본딩와이어, 다이 어태치, EMC, Lead
Frame, Sawing Material, Solder Balls 등) |
| 9 |
Processing Material 제조기술 (케미칼, 가스, 펠리클, 포토마스크, 포토리지스트, 타겟 등)
|
| 10 |
System LSI 설계기술 |
| 디스플레이 |
11 |
기능성 필름 |
| 12 |
기판연마 장비 및 소재 |
| 13 |
패턴에칭 장비 및 소재 |
| 14 |
AMOLED용 결정화 장비 |
| 15 |
AMOLED용 유기소재 |
| 16 |
차세대 광원 부품 및 소재 |
| 17 |
Flexible Display 기초기술 |
| 18 |
LED BLU 제조기술 |
| 19 |
차세대용 LCD 공정장비(in-line HPCP, 고속이송장치 등) |
| 20 |
LED용 베어기판 및 소재기술 (대구경 사파이어웨이퍼, SOS기판, GaN 후막기판 등) |
정보통신
서비스 |
21 |
IPTV 서비스 및 관련 하드웨어 제조기술 (셋톱박스, 미들웨어, 콘텐츠, 채널서비스 등)
|
| 22 |
WiBro 서비스 및 관련 하드웨어 제조기술 |
| 23 |
근거리통신 서비스 기술(Zigbee/RFID) |
| 24 |
Web2.0 연동 Mobile 서비스 기술 |
| 25 |
NGN용 유, 무선 통신장비 |
조선/
일반기계 |
26 |
조선용 화학제품류 (도료, 합성수지, 특수고무, LNG 선박용 Sealing소재 제조기술
등) |
| 27 |
추진기계 제조기술(터빈, 프로펠러, 축류 등) |
| 28 |
항해항법 부품(조타장치(조타기, Rudder, Auto Pilot), 항해기기(Radar, 방향탐지기,
Gyro Compass), 하역장치(Crane, Winch, Derrick, Hoist), 어로장치(어로탐지기) 등) |
| 29 |
배관류 부품제조기술(밸브, 프랜지, 엘보우, 파이프 등) |
| 30 |
고신뢰 부품소재용 단조제품(자유단조, 형단조 등) |
신재생
에너지 |
31 |
풍력발전(마스트, 고신뢰 가속기, 고신뢰 발전기, 복합소재 블레이드 제조 등) |
| 32 |
태양광 발전(폴리실리콘 소재, 잉곳제조, 웨이퍼 제조, 셀 제조, 웨이퍼/셀 제조설비 등) |
| 33 |
폐기물 재활용에너지(고형연료화사업, 폐유 재생사업, 바이오매스, 관련 설비제조업 등) |
| 34 |
바이오에너지 (바이오디젤, 바이오에탄올 등 제조공정기술, 촉매기술) |
| 35 |
연료전지사업 (멤브레인 제조, 촉매기술, 마이크로 채널 제조기술) |
| 환경사업 |
36 |
자원재생 및 회수기술(희귀금속 회수, 폐가전 재활용 등) |
| 37 |
폐기물 처리기술(지정폐기물, 일반폐기물 등) |
| 38 |
수처리기술(하수처리사업, 상수처리사업) |
| 39 |
대기환경처리기술(자동차 매연가스 저감기술 - DOC, DPF기술, 공장매연 저감기술) |
| 40 |
탄소배출 저감 및 과불화탄소(PFC) 처리기술 |
| 41 |
MBT(Mechanical Biological Treatment) 설비개발 제조 |
| 자동차 |
42 |
하이브리드 자동차 제조기술(고성능 전동기 개발, 충방전제어시스템, 고용량 2차전지 제조기술
등) |
| 43 |
자동차 전장부품(아날로그 반도체 설계기술, 커넥터류 등) |
| 44 |
신소재 응용 부품제조기술 |
| 45 |
자동차부품 Recycling |
| 46 |
고신뢰성 센서류 |
의료기기
산업 |
47 |
디지털영상기기 제조기술 (디지털CT, PACS, Dental CT, MRI 초음파영상기기)
|
| 48 |
진단기기 제조기술 (디지털혈압계, 당료측정기, 마이크로캡슐내시경, 안과용 진단기기) |
| 바이오 |
49 |
유전자 치료제 |
| 50 |
줄기세표 치료제 |
| 51 |
천연물 Screening 및
추출기술 | | |
|